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另外，LG發出邀請函預計在2月21日發表新品，預料應是LG G5，外傳將採用金屬機身，高通Snapdragon 820行動處理器，5.3-5.6吋2K螢幕，3GB RAM、32GB 儲存空間，主相機1600 萬畫素，搭配800萬畫素自拍鏡頭，具雷射對焦，可使用虹膜生物辨識功能，另外也傳出將有「魔術插槽 Magic Slot」設計，可連結外部硬體包括可拍攝360度環景影像的裝置及實體外接鍵盤等，同時還傳出將有類

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似 LG V10 的雙螢幕設計。

Sony預計在2月22日舉辦發表會，由於Z5在去年底才推出，外界推測Z6發表的機會不大，反而是新的中階機或穿戴式裝置較有可能，不過，也有傳聞將有機會發表 Z6 系列手機或是更大眾化的特大屏幕手機；Sony去年在 MWC只公佈中階機 Xperia M4 Auqa 及入門機 Xperia E4g，但曾在 2014

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年MWC公佈 Xperia Z2，讓外界對今年MWC將發表的新品有點摸不著頭緒。

鉅亨網記者楊伶雯台北全球行動通訊大會(MWC)2月下旬將登場，韓系手機大廠三星、LG將發表年度旗艦機Galaxy S7與G5，Sony也發出新品己者會邀請函，不過，外界推測將不是Z 系列旗艦機種，以中階機或其他新品機會較高，至於宏達電 (2498) HTC One M10一直沒有太多訊息，近期外電傳出，M10追求完美，恐將缺席MWC，可能延至3月才會發表。

MWC預計2月22日在巴塞隆納登場，依照往例，三星將在開展前一天發表旗艦機Galaxy S7，根據目前外傳的規格，將採5.1 吋Super AMOLED 螢幕，解析度1440×2560，主相機 1200 萬畫素，前鏡頭 500 萬畫素，處理器分別是高通驍龍 820與三星 Exynos 8890，4GB RAM，Android 6.0.1作業系統。

至於宏達電旗艦機M10，目前外傳的消息並不多，但大陸媒體及外電則是報導，M10恐將缺席MWC，將像M7、M8一樣延後發表時程，目前傳出大約將在3月對外發表；北亞區總經理董俊良日前表示，預計今年「iPh

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one現象」將逐漸回歸理性，HTC今年高端旗艦機故事更強，期待可以賣出好成績。

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